Date: 2014-11-16

        为进一步加深学生对专业设备的了解、熟悉行业前沿技术，工学院组织部分专业课教师以及2012级包装印刷专业全体学生于11月14日—15日赴上海参加第五届中国国际全印展。

        师生们于14日下午抵达上海，先后游览了城隍庙和外滩，并在东方明珠下合影留念，随后进行休整，准备第二天的参观学习。
        15日上午8:30，全员按时抵达上海新国际博览中心，随后进行登记入馆。全印展展会亮点纷呈，汇集国内外包装印刷最新科技成果和高端产品，“四新”经济产品层出不穷，不仅凸显智能制造的特点和绿色环保理念，而且首次参展、首发产品进一步增多。佳能、惠普、柯达、富士施乐、嘉和顶新等行业知名企业均携本部最新产品精彩亮相本次展会。师生们先后参观了各个展厅中的印刷包装设备，全方位体验行业发展方向，深入了解3D打印、数字印刷、绿色印刷、按需印刷、定制化包装、个性化包装等行业新兴名词，仔细分析新型包装与新材料以及印前、印后最新工艺技术，认真聆听参展商工作人员讲解，随队教师也在理论教学的基础上为同学们进行了补充，并和同学们展开讨论，开阔了同学们的视野。至下午2:00本次实践教学圆满结束，全员随即返程。
        据悉，2014年11月17日下午，第五届中国国际全印展在上海圆满闭幕。本届全印展以“新技术·新应用·新商机”为主题，紧扣行业发展热点，面对中国印刷业转型升级由大变强，聚焦自主创新，聚焦产业结构调整，全面展现印刷技术所焕发的活力和动力。2003—2014，11年，五届展会，中国国际全印展经过“市场化、专业化、国际化、品牌化”打造，已发展成为中国乃至全球印刷业最具影响力的专业展会。

                                                                           作者：陈芳